華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和激光打孔、激光切割、激光焊接等生產(chǎn)技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司。

在工業(yè)陶瓷應(yīng)用中，其以良好的電學(xué)、熱學(xué)和機械性能而著稱。在電子陶瓷和特種陶瓷中表現(xiàn)較為搶眼。

激光工藝的加入和其特性的共同作用，使其應(yīng)用特點向著薄、輕、微型發(fā)展，

迎合了現(xiàn)代信息和電子行業(yè)的多功能高穩(wěn)定性的要求。

陶瓷切割設(shè)備特點

一)本設(shè)備含一般激光切割主要優(yōu)點：

切縫窄，變形小，精度高，速度快。

A) 切割質(zhì)量水平不錯

1）切口寬度窄：一般0.1mm-0.5mm；

2）精度高：一般孔中距誤差0.1mm-0.4mm,輪廓尺寸誤差0.1mm-0.5mm；

3）切口表面粗糙度較好(Ra=12.5μm-25μm)，切縫一般不需要在加工就可焊接；

B) 切割速度快。具體視材料而定。

C) 易于自動控制

在平面和立面工件上能自由靈活切割，比如一些形狀復(fù)雜的圖形如小孔尖孔等，自動排料系統(tǒng)能使排版較為科學(xué)合理，節(jié)省材料和能源。

D) 清潔低碳，改進了操作人員的工作環(huán)境。

二) 行業(yè)應(yīng)用優(yōu)點

較少的熱影響區(qū)域；無應(yīng)力柔性加工，加工圖形任意編輯

尺寸準(zhǔn)確：舉例來說，針對0.381毫米后的的陶瓷基板，孔徑可達(dá)80微米，劃線寬度可達(dá)30微米。

應(yīng)用光纖型光源時，光束穩(wěn)定、吸收效率高，適用于高速切割；

體積小巧、實現(xiàn)便攜化；輸出功率穩(wěn)定、設(shè)備穩(wěn)定性高；

公司正以“開拓創(chuàng)新、追求卓越、行業(yè)爭先、服務(wù)社會”為宗旨，始終把提高用戶滿意度作為我們不懈追求的目標(biāo)，始終貫徹“誠信、務(wù)實、*業(yè)、*新”公司準(zhǔn)則， 立足高端，放眼世界，使技術(shù)和產(chǎn)品水平達(dá)到行業(yè)先進水平。